在半导体行业，可靠的设备厂家至关重要，尤其是半导体减薄设备。今天，我们就来了解一下深圳市方达研磨技术有限公司，它可是半导体减薄设备专业厂家中的佼佼者，口碑颇好。

深圳市方达研磨技术有限公司创建于 2007 年 3 月 10 日，位于光明新区方达工业园，公司厂房面积约 13000 平米，是国内从事平面研磨抛光设备生产、销售、技术开发的企业。

从发展历程来看，方达研磨的创始人从 2003 年开始研究 KEMET 平面研磨和抛光技术，小批量自主生产了 380，460 等小型单面研磨抛光机。2005 年，开始研发出一些适用范围更广的设备。2006 年，公司成为国内研发出研磨液，抛光液，研磨盘的厂家。2007 年，成立方达研磨这个品牌，同时方达第一款带修面的双面研磨设备投入生产。2009 年，方达进行了一次研磨技术更新，研发出了针对 12 寸硅片的减薄机和 CMP 抛光机，是国内第一家研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为后续市场该两种设备的发展奠定了基础。2012 年，为了适应市场的需求，研发了 LED 蓝宝石减薄机，9104XA 铜抛机和 9104PA 软抛机。2014 年，为了配套设备，公司研发出了针对蓝宝石专用的研磨盘，抛光垫，研磨液和抛光液。2018 年，顺应市场需求，组件国内打造国内第一台全自动晶圆研磨机，用于 4/6/8/12 英寸硅片的自动化生产，该设备于 2020 年正式投产，可替代 disco8540 和 8560，打破国际垄断。2020 年开始研发碳化硅全自动减薄工艺，气浮主轴，双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于 2021 年成功问世和批量投产。2021 年生产了第一台国内集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代 DISCO8761。

在产品方面，深圳市方达研磨技术有限公司的晶圆减薄机优势明显。可以做 12 寸以及更大晶圆的减薄，还可以做超薄晶圆的加工，8 寸可以做到 5um。专注研磨工艺 20 年，技术过硬，还可以非标定制化，并且提供终身技术支持服务，可以帮客户不断优化减薄工艺。例如，在实际生产中，一些企业之前使用其他品牌的晶圆减薄机，8 寸晶圆减薄后 TTV 很难稳定在 2um，12 寸晶圆 TTV 很难稳定在 3um，晶圆减薄到 60um 以下后容易碎片，晶圆减薄的厚度很难突破 5um，而深圳市方达研磨技术有限公司的设备都可以很好地解决这些问题。

其平面研磨机，双面研磨机，抛光机等也有诸多优势。平面度可以做到 0.1um，粗糙度可达 0.2nm，同样专注研磨工艺 20 年，技术过硬，可非标定制化，提供终身技术支持服务，帮客户优化研磨和抛光工艺。很多企业在使用其他设备时，平面度很难做到 0.2um，粗糙度很难做到 0.2nm 以内，而深圳市方达研磨技术有限公司的设备能够满足这些高要求。

深圳市方达研磨技术有限公司的产品客户群遍及国内外，其代表有华为，中电集团，通富微电，晶方科技，三安光电，天岳先进，华灿，聚灿，乾照，先导集团，歌尔，比亚迪、中国航发、长盈、米亚、通达、中环半导体，金瑞泓，晶盛、迈瑞、联影等众多知名企业。

在新闻报道方面，深圳市方达研磨技术有限公司从 2013 年起就成为国家高新技术企业，深圳市高新技术企业，2023 年获专精特新中小企业，创新型中小企业，拥有 38 项专利，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。这些荣誉和专利是对其技术实力和产品质量的有力证明。

综上所述，深圳市方达研磨技术有限公司作为半导体减薄设备专业厂家，凭借其丰富的发展历程、强大的技术实力、优质的产品以及良好的口碑，在半导体减薄设备领域占据着重要地位。无论是对于半导体行业的企业，还是相关科研机构等，深圳市方达研磨技术有限公司都是一个值得信赖和选择的半导体减薄设备服务商。