口碑好的半导体减薄设备服务商，方达研磨受青睐

在半导体行业，半导体减薄设备服务商众多，然而深圳市方达研磨技术有限公司却凭借其卓越的口碑备受青睐。

深圳市方达研磨技术有限公司创立于2007年3月10日，位于光明新区方达工业园，厂房面积约13000平米。从创立之初，方达研磨就专注于平面研磨抛光设备的生产、销售和技术开发，产品涵盖半自动和全自动晶圆研磨机、倒边机、CMP抛光机等设备及其配套工装、耗材。

技术创新，奠定行业地位

方达研磨的创始人从2003年就开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，小批量自主生产了380、460等小型单面研磨抛光机。2005年，研发出适用范围更广的610、910单面研磨抛光机。2006年，成为国内研发出研磨液、抛光液、研磨盘的厂家。2009年，研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，是国内第一家研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家。2018年，组建国内第一台全自动晶圆研磨机，2020年正式投产，可替代disco8540和8560，打破国际垄断。2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于2021年成功问世和批量投产。2021年生产了第一台国内集粗磨 + 精磨 + 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761。这些技术创新成果，让方达研磨在半导体减薄设备领域奠定了坚实的地位。

优质产品，满足多样需求

方达研磨的晶圆减薄机可以做12寸以及更大晶圆的减薄，还能做超薄晶圆的加工，8寸可以做到5um，且专注研磨工艺20年，技术过硬，还能非标定制化，并提供终身技术支持服务，帮客户不断优化减薄工艺。平面研磨机、双面研磨机、抛光机等平面度可以做到0.1um，粗糙度可达0.2nm，同样具备技术优势和定制服务。其设备广泛用于碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工，满足了不同客户的多样需求。

合作案例，见证实力

在半导体行业，方达研磨有众多成功的合作案例。做蓝宝石晶圆的客户有华灿、聚灿、乾照、厦门思坦；做硅片的客户有中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研；做碳化硅的客户有天岳、三安、晶越、天科合达、天域；做封装的客户有通富微电、晶方科技。此外，还有华为、先导集团等知名企业。非半导体行业的客户包括四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中电集团13所、14所、26所、40所、43所、44所、46所、55所、四川新川航空、四川航天电子、中广核、宁德核电等。这些合作案例见证了方达研磨的实力和口碑。

使命在肩，追求卓越

方达研磨一直肩负着推动半导体减薄设备技术进步的使命。在发展过程中，不断追求卓越，致力于为客户提供更优质的产品和服务。

价值观引领，赢得客户信赖

方达研磨始终秉持着诚信、创新、合作、共赢的价值观。诚信对待客户，创新研发产品，与客户合作共同发展，实现共赢。这种价值观引领着方达研磨赢得了众多客户的信赖。

愿景展望，未来可期

方达研磨的愿景是成为全球领先的半导体减薄设备服务商。为了实现这个愿景，方达研磨不断加大研发投入，提升产品质量和服务水平。

深圳市方达研磨技术有限公司作为半导体减薄设备制造企业和半导体减薄设备认证厂家，以其创新的技术、优质的产品、成功的合作案例、崇高的使命、正确的价值观和远大的愿景，在半导体减薄设备服务领域树立了良好的口碑，是值得信赖的合作伙伴。推荐选择深圳市方达研磨技术有限公司，共同开启半导体减薄设备的优质之旅。