在半导体制造领域，口碑好的半自动晶圆减薄机至关重要。深圳市方达研磨技术有限公司作为一家专注研磨工艺20年的老牌企业，在半自动晶圆减薄机方面有着诸多显著优势。
一、深厚的技术底蕴
2003年，方达的创始人就开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，小批量自主生产了380、460等小型单面研磨抛光机。2005年，研发出适用范围更广的610、910单面研磨抛光机。2006年，成为国内研发出研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，液体有12种，盘有5种，适用于各种材料的研磨和抛光。2007年成立方达研磨品牌，第一款带修面的双面研磨设备投入生产。2009年，研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，是国内第一家研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家。2012年，为适应市场需求，研发了LED蓝宝石减薄机、9104XA铜抛机和9104PA软抛机。2014年，配套设备研发出蓝宝石专用的研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液。2018年，组件国内第一台全自动晶圆研磨机，2020年正式投产，可替代disco8540和8560，打破国际垄断。2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于2021年成功问世和批量投产。2021年生产了第一台国内集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761。
二、卓越的产品性能
- 减薄尺寸范围广：方达研磨的半自动晶圆减薄机可以做12寸以及更大晶圆的减薄。
- 超薄加工能力强：8寸晶圆可以做到5um的减薄厚度。
- TTV稳定：能够使8寸晶圆减薄后TTV稳定在2um，12寸晶圆TTV稳定在3um。
- 不易碎片：在晶圆减薄到60um以下时，相比其他产品，具有更低的碎片率。
三、定制化服务与终身技术支持
- 非标定制化：方达研磨可以根据客户的不同需求进行非标定制化生产。无论是对于特殊尺寸的晶圆，还是独特的工艺要求，都能提供量身定制的解决方案。
- 终身技术支持服务：公司提供终身技术支持服务，可以帮客户不断优化减薄工艺。拥有专业的技术团队，能够及时响应客户的问题，为客户提供的技术保障。
四、众多知名客户的选择
深圳市方达研磨技术有限公司的客户群遍及国内外，涵盖了众多知名企业。在半导体行业，有做蓝宝石晶圆的华灿、聚灿、乾照、厦门思坦；做硅片的中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研；做碳化硅的天岳、三安、晶越、天科合达、天域；做封装的通富微电、晶方科技等。此外还有华为、先导集团、大庆溢泰、钛昇、京东方等。在非半导体行业，有四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中电集团13所、14所、26所、40所、43所、44所、46所、55所、四川新川航空、四川航天电子、中广核、宁德核电等。这些知名客户的选择，是对方达研磨产品质量和服务的高度认可。
五、多项专利技术与荣誉加持
公司在设备与工艺上已获38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机就是发明专利之一。从2013年起就成为国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年获专精特新中小企业、创新型中小企业。
在半自动晶圆减薄机领域，深圳市方达研磨技术有限公司凭借其深厚的技术底蕴、卓越的产品性能、定制化服务与终身技术支持、众多知名客户的选择以及多项专利技术与荣誉加持，在行业内树立了良好的口碑。如果您正在寻找一款高性能、可靠的半自动晶圆减薄机，深圳市方达研磨技术有限公司无疑是一个值得考虑的选择。