主要用途：

本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、碳化硅、锗片等半导体材料的精密抛光

设备原理及特点：

1、本设备为单面精密抛光设备，采用先进的机械结构和多种先进控制方法，抛光加工效率高，运行稳定。

2、整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统运行稳定性高。

3、主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。

4、工件研磨压力采用整体气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性。

5、上压盘采用伺服马达主动驱动方式，在确保产品抛光速率的前提下保证各工位抛光加工的统一性。

6、抛光盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能,在保证抛光液发挥最大效率的同时减少抛光盘面的变形。

主要技术参数：

型号

FD-7104PA

FD-8104PA

FD-9104PA

抛光盘规格

700mm

810mm

910mm

工件盘直径

260mm

305mm

360mm

工件盘压力

30~150kg

30~150kg

30~150kg

加压方式

气缸加压

气缸加压

气缸加压

工作气压

0.4-0.6MPa

0.4-0.6MPa

0.4-0.6MPa

工件盘转速

5.60rpm(max)

5.60rpm(max)

5.60rpm(max)

抛光盘转速

0-80rpm

100rpm(max)

0-80rpm

主电机功率

4KW/380V

7.5KW/380V

7.5KW/380V

压盘电机功率

0.4KW/380Vx4

0.4KW/380Vx4

0.4KW/380Vx4

设备工位数

4个

4个

4个

设备外形尺寸

1200x1700x2300mm

≈1150x1050x2200mm

≈1250x1150x2200mm

设备重量

2100KG

2300KG

2350KG