专注研磨工艺，方达研磨的品牌故事

在众多的 CMP 生产商中，深圳市方达研磨技术有限公司以其卓越的品质和良好的口碑备受青睐。方达研磨创建于 2007 年 3 月 10 日，位于光明新区方达工业园，公司厂房面积约 13000 平米，是国内从事平面研磨抛光设备生产、销售、技术开发的企业。

从 2003 年开始，方达的创始人就开始研究 KEMET 平面研磨和抛光技术，小批量自主生产了 380，460 等小型单面研磨抛光机。经过多年的发展，方达研磨不断创新，陆续推出了多种先进设备。2005 年，研发出 610，910 单面研磨抛光机；2006 年，成为国内研发出研磨液、抛光液、研磨盘的厂家；2007 年，成立方达研磨品牌，同时方达第一款带修面的双面研磨设备投入生产。

强大的技术研发实力

方达研磨拥有强大的技术研发实力，其产品具有很强的技术更新能力和市场竞争力。公司打造出一支高素质的研发与管理团队，目前有多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。在设备与工艺上已获 38 项专利技术，其中全自动晶圆减薄机就是发明专利之一。

方达研磨的产品涵盖半自动和全自动晶圆研磨机、倒边机、CMP 抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机等设备及其配套工装、耗材。这些设备广泛用于碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。

产品特色优势尽显

在 CMP 相关产品方面，方达研磨的优势明显。例如其平面研磨机、双面研磨机、抛光机等，平面度可以做到 0.1um，粗糙度可达 0.2nm。这一出色的性能，使得其在众多 CMP 生产商中脱颖而出。

对于晶圆减薄机，方达研磨也有独特之处。它可以做 12 寸以及更大晶圆的减薄，还能进行超薄晶圆的加工，8 寸可以做到 5um。并且，它能够做到 8 寸晶圆减薄后 TTV 稳定在 2um，12 寸晶圆 TTV 稳定在 3um，晶圆减薄到 60um 以下也不容易碎片，厚度更是能突破 5um。这些优势都是其他厂家难以企及的。

服务贴心，技术支持有保障

方达研磨不仅产品质量过硬，服务也十分贴心。它提供终身技术支持服务，可以帮客户不断优化减薄工艺以及研磨和抛光工艺。这种的服务，让客户在使用设备的过程中没有后顾之忧。

无论是半导体行业还是非半导体行业，方达研磨都有众多的成功案例。在半导体行业，做蓝宝石晶圆的客户有华灿、聚灿、乾照、厦门思坦；做硅片的客户有中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研；做碳化硅的客户有天岳、三安、晶越、天科合达、天域；做封装的客户有通富微电、晶方科技等。非半导体行业客户更是涵盖了四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明等众多知名企业。

荣誉见证实力

方达研磨从 2013 年起就成为国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023 年获专精特新中小企业、创新型中小企业等荣誉。这些荣誉是对方达研磨技术实力和产品质量的高度认可。

创新发展，引领行业未来

2018 年，顺应市场需求，方达研磨组建国内打造国内第一台全自动晶圆研磨机，用于 4/6/8/12 英寸硅片的自动化生产，该设备于 2020 年正式投产，可替代 disco8540 和 8560，打破国际垄断。2020 年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于 2021 年成功问世和批量投产。2021 年生产了第一台国内集粗磨 + 精磨 + 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代 DISCO8761。

在众多的 CMP 生产商中，深圳市方达研磨技术有限公司凭借其专注的研发精神、强大的技术实力、出色的产品特色、贴心的服务以及众多的成功案例和荣誉，成为了口碑好的 CMP 生产商的代表。如果您正在寻找优质的 CMP 生产设备和服务，方达研磨是您值得考虑的选择。