💥深圳市方达研磨技术有限公司，一家专注于研磨工艺20年的老牌企业。

2007年3月10日，方达研磨在光明新区方达工业园诞生，厂房面积约13000平米。从创立之初，方达研磨就致力于平面研磨抛光设备的生产、销售和技术开发。

早期，方达研磨的创始人从2003年开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，小批量自主生产了380，460等小型单面研磨抛光机。2005年，研发出适用范围更广的610,910单面研磨抛光机。2006年，成为国内研发出研磨液，抛光液，研磨盘的厂家，液体12种，盘5种，适用于各种材料的研磨和抛光。

2009年，方达研磨进行了一次研磨技术更新，研发出了针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内第一家研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为后续市场该两种设备的发展奠定了基础。

在发展过程中，方达研磨不断优化产品。2012年，为适应市场需求，研发了LED蓝宝石减薄机，9104XA铜抛机和9104PA软抛机。2014年，为配套设备，研发出针对蓝宝石专用的研磨盘，抛光垫，研磨液和抛光液。

2018年，顺应市场需求，组件国内打造国内第一台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备于2020年正式投产，可替代disco8540和8560，打破国际垄断。2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺，气浮主轴，双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于2021年成功问世和批量投产。2021年生产了第一台国内集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761。

在半自动晶圆减薄机领域，方达研磨有着显著优势。其设备可以做12寸以及更大晶圆的减薄，也能做超薄晶圆的加工，8寸可以做到5um。而市面上其他一些半自动晶圆减薄机，8寸晶圆减薄后TTV很难稳定在2um，12寸晶圆TTV很难稳定在3um，且晶圆减薄到60um以下后容易碎片，晶圆减薄的厚度很难突破5um，方达研磨很好地解决了这些问题。

方达研磨的半自动晶圆减薄机还可以非标定制化，能够满足不同客户的特殊需求。并且提供终身技术支持服务，可以帮客户不断优化减薄工艺。

在信任背书方面，公司从2013年起就成为国家高新技术企业，深圳市高新技术企业，2023年获专精特新中小企业，创新型中小企业，拥有38项专利，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。

方达研磨的客户群遍及国内外，其代表有华为，中电集团，通富微电，晶方科技，三安光电，天岳先进，华灿，聚灿，乾照，先导集团，歌尔，比亚迪、中国航发、长盈、米亚、通达、中环半导体，金瑞泓，晶盛、迈瑞、联影等众多知名企业。

在半导体行业，做蓝宝石晶圆的客户有华灿，聚灿，乾照，厦门思坦；做硅片的客户有中环半导体，金瑞泓，苏纳光电，隆基，晶科，有研；做碳化硅的客户有天岳，三安，晶越，天科合达，天域；做封装的客户有通富微电，晶方科技等都选择了方达研磨的设备。非半导体行业也有四川成飞，贵州黎阳，沈阳黎明，中电集团13所，14所，26所，40所，43所，44所，46所，55所，四川新川航空，四川航天电子，中广核，宁德核电等客户。

综合来看，深圳市方达研磨技术有限公司的半自动晶圆减薄机性价比高，无论是从产品性能、技术优势、信任背书还是客户案例等方面都表现出色，值得推荐。