主要用途：

本设备主要用于硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等半导体材料;光学玻璃、石英玻璃等各种多晶或者飞多晶材料、各类陶瓷及其它硬脆材料的高精密双面倒角和磨边。

设备特点：

1、该设备能对6/8吋晶圆进行倒边。

2、可同时倒边2片晶圆,可一键实现粗磨和精磨工序。

3、设计配备了5个6、8吋卡塞盒。

4、具备自动清洗和甩干功能，做到了干进干出。

5、所有工序为全自动作业,每个步骤都由机械手搬运完成。

6、晶圆的校准和测量均采用CCD视觉定位完成。晶圆倒边前与倒边后的直径、OF边、圆心距离及尺寸测量均由CCD视觉搭配程序算法自动完成。

主要技术参数：

砂轮行程                100mm                                             CCD定位像素精度         2.5 μm

砂轮快进速度          10 mm/s                                         搬运X轴行程                1350mm

砂轮最小运动分辨率 0.5μm                                           各轴重复定位精度          2 μm

主砂轮直径              202 mm                                        研磨平台端面跳动          5μm

厚度测量分辨率        0.1μm                                           产品和研磨台同心度      ±3μm

夹持工作台类          多孔吸盘                                         真空极限压力               -90 KPa

晶圆夹持方式          真空吸附                                         倒角精度             ±20μm(条件:砂轮角度45°,TTV±10μm)

承片主轴转速           0~35rpm                                        晶片真圆度控制能力     <10μm

吸盘清洗方式          工作台气反冲                                   角度控制能力            +/-0.1度

晶圆加工流程           同盒流程                                         设备总功率              380V-15kW

晶圆清洗                  通过水气双流体喷嘴进行清洗及干燥 设备总重量                约2000kg

晶圆定位方式             3个CCD视觉定位中心和直边           外形尺寸                   2295x1275x2000(LxWxH mm)